德朗COB邦定黑膠是一種高粘度，含填充劑的黑色單組分或雙組份環氧樹脂，其特點是能在中溫條件下迅速固化，廣泛應用于各類電路板半導體組件封裝，IC固定、芯片保護繼電器等電子元器件之遮封、粘接、填充、保護。該產品具有較好的消泡性能，特別適用于容易起泡的封裝工藝，可用氣動針管或者手動點膠，流量穩定，封膠后幾乎不擴散。無氣泡。具有良好的防水和耐冷熱沖擊能力，且在真空下制成，不含氣泡或溶劑，加熱程序快，固化后表面平滑，不產生針孔。歡迎朋友們前來咨詢下單。

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德朗產品定制流程

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