邦 定 系 列

   系單組份環氧樹脂產品,粘接強度高,適宜的觸變性,絕緣性好,固化后收縮率低,熱膨脹系數小；其固化物表面呈啞光或半亞光型，廣泛適用于IC、鋁線、線圈、繼電器等電子元器件之遮封、填充、邦定、保密。 

一、 性狀：

     顏色：         黑色                儲存條件：  25℃/2個月

     比重：（25℃）   1.3-1.4                

     粘度：（25℃）   20,000-30,000cps     

二、 固化條件：115℃-120℃/1.5小時固化 

三、 固化物特性:

     硬度          Shore  D      80-85     體積電阻    Ω-cm   6.1×10¹⁶

     熱線膨脹系數  5.6×10^-5/℃              表面電阻    Ω-cm   5.8×10¹⁶ 

     抗彎強度      kg／mm²      12.1      絕緣破壞電壓kv/mm   22

     抗拉強度      kg/mm²        6.2      吸水率                0.3%

     耐錫焊溫度    400℃-450℃（3-5秒鐘）