上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理:樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護等。
貝格斯-GF3600-汽車電子(HEV-NEV-電池)PCBA到外殼光纖通訊設備液態(tài)導熱填隙材料-BERGQUIST
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店齡6年
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經(jīng)營模式
貿(mào)易商,代理商,
所在地區(qū)
上海市松江區(qū)
- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS編號:51852-81-4
- EINECS編號:210-898-8
- 別名:BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600
- 分子式:C16H22N2O5
- 產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600
- 貨號:BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600
- 有效物質(zhì)≥:99
- 活性使用期:12
- 工作溫度:25
- 執(zhí)行標準:ROHS
- 固化方式:反應
- 有效期:24
貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600液態(tài)導熱填隙劑
漢高授權經(jīng)銷商
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600特點和優(yōu)點
●導熱系數(shù):3.6 W / m-K
●觸變性使其易于分配
●兩部分配方,易于保存
●超合規(guī),專為易碎,低應力而設計
應用領域
●環(huán)境和加速的時間表
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600是兩組分的液隙填充材料,可在室溫或高溫下固化溫度高,具有超高的熱性能和*的柔軟度。固化前,材料保持良好觸變性和低粘度。
結果是一種類似凝膠的液體材料,旨在填充氣隙當受到外力作用時(例如點膠或組裝過程)。該材料是極好的高地形連接易碎組件的解決方案和/或通用散熱器或外殼的堆疊公差。
固化后,它仍然是一種低模量彈性體,旨在有助于緩解熱循環(huán)過程中的CTE應力保持足夠的模量,以防止從泵中抽出接口。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600會掉落附著在表面上,從而改善表面積接觸。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600并非設計用于結構膠。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600典型應用
●汽車電子(HEV,NEV,電池)
●PCBA到外殼
●分立的外殼部件
●光纖通訊設備
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600可用于以下配置
●墨盒
●套件
存儲
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中,放在干燥的地方。
存儲信息可能會在產(chǎn)品容器上注明標簽。
存儲:5至25°C,密封保存5個月裝有防潮包裝的容器。

