淺說PCB孔盤與阻焊設計要領

PCBA加工過程中，PCB板孔盤與阻焊設計是非常重要的一項環節，接下來靖邦科技將為您淺析這兩個環節流程，幫助您更好的認識PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設計

   孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

   PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。

   (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。

   (2)隔熱環寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環寬一般按12mil設計。

二.PCB加工中的阻焊設計

    小阻焊間隙、阻焊橋寬、小N蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設計需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時阻焊橋寬需要適度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導體Tm蓋小擴展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導通孔的阻焊設計是PCBA加工可制造性設計的重要內容。是否塞孔取決于工藝路徑、導通孔布局。

   (1)導通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導通孔的阻焊設計

   對于BGA狗骨頭連接導通孔的阻焊我們傾向于塞孔設計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。

以上就是關于PCBA加工前PCB孔盤設計與阻焊設計簡述，更多相關訊息，歡迎通過靖邦網首頁聯系方式聯系我們。我們將利用13年PCBA加工經驗為您分析解答。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現為銅箔與介質的疊層結構。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數變大。

根據Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接)，應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致，以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應該如何選擇的全部內容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網首頁聯系方式聯系靖邦，我們將利用十幾年行業經驗為您詳細解析。

淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現焊盤脫落現象，但是電子產品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。

2、板材質量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環氧樹脂分層。

根據以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應選擇質量好有保證的廠家生產產品。最后對于線路板的存放環境，也要保持干燥，避免潮濕。